手機零部件包括顯示屏、排線、外殼、按鍵、側鍵、攝像頭、聽筒、送話器、振鈴、振動器、主板、電源IC、CPU、字庫、功放IC、中頻IC和天線開關。手機的電路中，電阻、電容、電感和晶體管等基本元件起著重要的作用。由于手機體積小、功能強大，因此電路的復雜性不可避免。為了解決這個問題，貼片式安裝（SMT）成為了不可或缺的安裝方式。相比傳統的通孔元器件，貼片元件安裝密度更高，減小了引線分布的影響，降低了寄生電容和電感，具有較好的高頻特性，并增加了對電磁干擾和射頻干擾的抵抗能力。

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